现在市场上所有大功率LED 照明灯具均采用“芯片－ 铝基板－ 散热器三层结构模式”，即先将芯片封装在铝基板上形成LED 光源模块，然后将光源模块安置在散热器上制造成大功率LED 照明灯具。应该指出的是，目前大功率LED 的热管理系统仍沿用LED 早期用于指示灯和显示灯的方式，属于小功率LED 的热管理模式。采用“芯片－ 铝基板－ 散热器三层结构模式”制备大功率LED 照明，在系统结构方面存在明显不合理的地方，如结构之间接触热阻多、结温高、散热效率低，所以芯片释放出来的热不能有效地导出和散出，导致LED 照明灯具光效低、光衰大、寿命短，不能满足照明需求。
如何提高封装散热能力是现阶段大功率LED 亟待解决的关键技术之一。LED 照明产品的发展方向和重点是: 高功率、低热阻、高出光、低光衰、体积小、重量轻，因而使得对LED 的散热效率要求越来越高。但是由于受结构、成本和功耗等诸多因素的限制，大功率LED 照明难以采用主动散热机制，而只能采用被动式散热机制，但被动式散热具有较大的局限性;而且LED 的能量转换效率较低，目前仍然约有70%转换为热，即使光效再提高1 倍也还有40% 的能量转化为热。也就是说，很难提高到不用考虑散热的程度，所以从长远看，大功率LED 照明的散热问题将是一个长期存在的问题。
现在大功率LED 应用于照明的时机已经成熟，研制高效的自然散热的热管理系统，已成为大功率LED 照明实现产业化的先决条件和关键因素。因此，需要新的技术路线及系统结构来彻底解决大功率LED 照明散热问题。
